창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8401AB-B-IS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si840x | |
| 비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | I²C | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
| 채널 유형 | 양방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8401AB-B-IS | |
| 관련 링크 | SI8401A, SI8401AB-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 2512 1% 3R | 2512 1% 3R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 3R.pdf | |
![]() | UI9201A | UI9201A ORIGINAL DIP | UI9201A.pdf | |
![]() | LT1151ISW | LT1151ISW LINEAR SOP | LT1151ISW.pdf | |
![]() | TLV70033DDCT TEL:82766440 | TLV70033DDCT TEL:82766440 TI SOT153 | TLV70033DDCT TEL:82766440.pdf | |
![]() | 54LS490FMQB | 54LS490FMQB TI SMD or Through Hole | 54LS490FMQB.pdf | |
![]() | 6MBI100U4B-170 | 6MBI100U4B-170 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI100U4B-170.pdf | |
![]() | G5A-234P-12V/24V/5V | G5A-234P-12V/24V/5V OMRON SMD or Through Hole | G5A-234P-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | TMP87CH21CDFG-5EJ4 | TMP87CH21CDFG-5EJ4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CH21CDFG-5EJ4.pdf | |
![]() | D009 | D009 ORIGINAL TSOP8 | D009 .pdf | |
![]() | LMC7660SCMX-LF | LMC7660SCMX-LF IT SMD or Through Hole | LMC7660SCMX-LF.pdf | |
![]() | sst39vf3201b-70 | sst39vf3201b-70 microchip SMD or Through Hole | sst39vf3201b-70.pdf |