창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8400AB-A-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si840x | |
비디오 파일 | Digital Isolation Overview Digital Isolators vs. Optocouplers | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | I²C | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 양방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8400AB-A-IS | |
관련 링크 | SI8400A, SI8400AB-A-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
GRM0225C1E2R1BA03L | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R1BA03L.pdf | ||
SM1350-AADM | SM1350-AADM NCP SMD or Through Hole | SM1350-AADM.pdf | ||
MSP430F2101TRGER | MSP430F2101TRGER ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F2101TRGER.pdf | ||
TSM1A103H34D3R | TSM1A103H34D3R TKS SMD | TSM1A103H34D3R.pdf | ||
VI-2TJ-EV | VI-2TJ-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-2TJ-EV.pdf | ||
K4H561638H-UC | K4H561638H-UC SAMSUNG SSOP | K4H561638H-UC.pdf | ||
26696 | 26696 ORIGINAL DIP8 | 26696.pdf | ||
54HC73F3A | 54HC73F3A HAR PDIP | 54HC73F3A.pdf | ||
M6237-01 | M6237-01 OKI SOP | M6237-01.pdf | ||
SK301B | SK301B ORIGINAL SMD or Through Hole | SK301B.pdf | ||
XC400E-6BG432 | XC400E-6BG432 XILINX BGA | XC400E-6BG432.pdf | ||
HCC4016BM2RE | HCC4016BM2RE ORIGINAL CDIP | HCC4016BM2RE.pdf |