창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8273DB-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 6(레이블 상의 시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI827x Datasheet | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 150kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 8ns | |
상승/하강 시간(통상) | 10.5ns, 13.3ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 1.8A, 4A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 9.6 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 336-3538-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8273DB-IS1 | |
관련 링크 | SI8273D, SI8273DB-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | EMK063B7152KP-F | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063B7152KP-F.pdf | |
![]() | VJ0402D1R9DXAAJ | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9DXAAJ.pdf | |
![]() | GRM2196S2A5R0CD01D | 5pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196S2A5R0CD01D.pdf | |
![]() | SMAJ70CAHE3/5A | TVS DIODE 70VWM 113VC SMA | SMAJ70CAHE3/5A.pdf | |
![]() | LM94021QBIMG/NOPB | SENSOR TEMP ANLG VOLT SC-70-5 | LM94021QBIMG/NOPB.pdf | |
![]() | IKE6488-A0-CP1-C | IKE6488-A0-CP1-C IKANOS LFCSP64 | IKE6488-A0-CP1-C.pdf | |
![]() | MAX7212AMIPL | MAX7212AMIPL MAX DIP | MAX7212AMIPL.pdf | |
![]() | MSM6309GSK | MSM6309GSK OKI QFP | MSM6309GSK.pdf | |
![]() | JS-1125R-04 | JS-1125R-04 ANROLTechnology SMD or Through Hole | JS-1125R-04.pdf | |
![]() | LM2937L-12 | LM2937L-12 UTC TO263-3 | LM2937L-12.pdf | |
![]() | MDS200-18 | MDS200-18 YJ SMD or Through Hole | MDS200-18.pdf | |
![]() | HZM2.4NBTL-E | HZM2.4NBTL-E RENESAS SOT-23 | HZM2.4NBTL-E.pdf |