창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261BBD-C-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261BBD-C-IS | |
관련 링크 | SI8261BB, SI8261BBD-C-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
RCH895NP-562K | 5.6mH Unshielded Wirewound Inductor 86mA 11.5 Ohm Max Radial | RCH895NP-562K.pdf | ||
MLH05KPSD13B | Pressure Sensor 5000 PSI (34473.79 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH05KPSD13B.pdf | ||
PEB3065NV3.1/3.2 | PEB3065NV3.1/3.2 SIEMENS PLCC44 | PEB3065NV3.1/3.2.pdf | ||
C4532JB2J683KT | C4532JB2J683KT TDK SMD or Through Hole | C4532JB2J683KT.pdf | ||
LB2012C260NT | LB2012C260NT UWA SMD or Through Hole | LB2012C260NT.pdf | ||
LAPP345E3-2A13DB | LAPP345E3-2A13DB ORIGINAL SMD or Through Hole | LAPP345E3-2A13DB.pdf | ||
AX550228BA | AX550228BA AX SOT23-5 | AX550228BA.pdf | ||
MIC5814BWM | MIC5814BWM MICREL SOP16 | MIC5814BWM.pdf | ||
YW4B-M1E11G | YW4B-M1E11G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW4B-M1E11G.pdf | ||
5-104935-7 | 5-104935-7 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 5-104935-7.pdf | ||
MC4000 | MC4000 MOTO DIP18 | MC4000.pdf | ||
MX8315PG | MX8315PG MX DIP14 | MX8315PG.pdf |