창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261BBD-C-IMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-VLGA | |
공급 장치 패키지 | 8-LGA(10x12.5) | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261BBD-C-IMR | |
관련 링크 | SI8261BBD, SI8261BBD-C-IMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
C3216X6S1V225K160AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1V225K160AB.pdf | ||
ERJ-8ENF1871V | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1871V.pdf | ||
CMF50121K00FHEB | RES 121K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50121K00FHEB.pdf | ||
LCX157 | LCX157 FSC SOP-16 | LCX157.pdf | ||
UPD808500F1-611-MNB- | UPD808500F1-611-MNB- NEC BGA | UPD808500F1-611-MNB-.pdf | ||
R2698 | R2698 ORIGINAL SOPDIP | R2698.pdf | ||
AR1KL.25RS | AR1KL.25RS BI SMD or Through Hole | AR1KL.25RS.pdf | ||
SCC2691AC1024 | SCC2691AC1024 PHLIPS SMD | SCC2691AC1024.pdf | ||
2SK426-X21 | 2SK426-X21 Nec SOT-23 | 2SK426-X21.pdf | ||
TM801N001Y9926FC | TM801N001Y9926FC TECHMOS SMD | TM801N001Y9926FC.pdf | ||
M62150FP | M62150FP Mitsubis TSSOP | M62150FP.pdf |