창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261BBC-C-IPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261BBC-C-IPR | |
관련 링크 | SI8261BBC, SI8261BBC-C-IPR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
ELXM3B1VSN331MR35S | 330µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM3B1VSN331MR35S.pdf | ||
173D335X9006UE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D335X9006UE3.pdf | ||
PH2525L,115 | MOSFET N-CH 25V 100A LFPAK | PH2525L,115.pdf | ||
RT0201FRE07226RL | RES SMD 226 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07226RL.pdf | ||
UT4101L-AE3-R | UT4101L-AE3-R UTC SMD or Through Hole | UT4101L-AE3-R.pdf | ||
STAS17B | STAS17B ST SOP | STAS17B.pdf | ||
C245V | C245V SAMSUNG SOP-24 | C245V.pdf | ||
DS3163N | DS3163N MAXIM NA | DS3163N.pdf | ||
0WCUSI06036N | 0WCUSI06036N HIGH-TEK SMD | 0WCUSI06036N.pdf | ||
H3FA-SB | H3FA-SB OMRON/ null | H3FA-SB.pdf | ||
XBM-238B | XBM-238B ORIGINAL N A | XBM-238B.pdf | ||
MSCDRI-73F-220M | MSCDRI-73F-220M MAGLAYER SMD | MSCDRI-73F-220M.pdf |