창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261ACD-C-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 13.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8261ACD-C-ISR | |
관련 링크 | SI8261ACD, SI8261ACD-C-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 3296W-1-254LF | 250k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Top Adjustment | 3296W-1-254LF.pdf | |
![]() | CRCW121018R7FKEA | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121018R7FKEA.pdf | |
![]() | ICE3DS01L . | ICE3DS01L . Infineon DIP8 | ICE3DS01L ..pdf | |
![]() | 16R8APC | 16R8APC MOTOROLA DIP | 16R8APC.pdf | |
![]() | LM2574ADJ | LM2574ADJ NS DIP8 | LM2574ADJ.pdf | |
![]() | BCM4312 KFBG | BCM4312 KFBG ORIGINAL BGA | BCM4312 KFBG.pdf | |
![]() | G78L08 | G78L08 GTM TO-92 | G78L08.pdf | |
![]() | MBB0207-501%CT560R | MBB0207-501%CT560R BEYSCHLAGCENTRALABCOMPONETS SMD or Through Hole | MBB0207-501%CT560R.pdf | |
![]() | H7CN-XLN | H7CN-XLN OMRON SMD or Through Hole | H7CN-XLN.pdf | |
![]() | LTC176325 | LTC176325 LINEAR SOP8 | LTC176325.pdf | |
![]() | PC7-3R3M | PC7-3R3M N/A SMD or Through Hole | PC7-3R3M.pdf |