창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8234AB-D-IMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI823x Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns(최대) | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 4A | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 6.5 V ~ 24 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-VFLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 14-LGA(5x5) | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8234AB-D-IMR | |
| 관련 링크 | SI8234AB, SI8234AB-D-IMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D007M3728 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D007M3728.pdf | |
![]() | RCP1206W51R0JEB | RES SMD 51 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W51R0JEB.pdf | |
![]() | DTD543XM | DTD543XM ROHM SOT-523 | DTD543XM.pdf | |
![]() | TMS2708-45JL | TMS2708-45JL TI CDIP24 | TMS2708-45JL.pdf | |
![]() | GIGANH2056-05 | GIGANH2056-05 ORIGINAL QFP | GIGANH2056-05.pdf | |
![]() | SLA5505M | SLA5505M SANKEN SIP18 | SLA5505M.pdf | |
![]() | PWR110/T | PWR110/T BB SMD or Through Hole | PWR110/T.pdf | |
![]() | MP2264DF-LF | MP2264DF-LF MPS SMD | MP2264DF-LF.pdf | |
![]() | PCA9538D.118 | PCA9538D.118 NXP na | PCA9538D.118.pdf | |
![]() | US1GR2 | US1GR2 TAIWANSEMICONDUCT SMD or Through Hole | US1GR2.pdf | |
![]() | DC-C1201 | DC-C1201 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-C1201.pdf | |
![]() | HSJ6063-01-458 | HSJ6063-01-458 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HSJ6063-01-458.pdf |