창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8233CB-D-IM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI823x Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns(최대) | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 4A | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 12.2 V ~ 24 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-VFLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 14-LGA(5x5) | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8233CB-D-IM | |
| 관련 링크 | SI8233C, SI8233CB-D-IM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23L14M31818.pdf | |
![]() | CMF5537K400FKEK | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K400FKEK.pdf | |
![]() | TA810PW75R0JE | RES 75 OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW75R0JE.pdf | |
![]() | PKG2736QFP-NDC-E2 | PKG2736QFP-NDC-E2 ORIGINAL QFP | PKG2736QFP-NDC-E2.pdf | |
![]() | PW171B-20UL | PW171B-20UL ORIGINAL BGA | PW171B-20UL.pdf | |
![]() | PT02A12-3P | PT02A12-3P Amphenol SMD or Through Hole | PT02A12-3P.pdf | |
![]() | SBK201209T-121Y | SBK201209T-121Y ORIGINAL SMD or Through Hole | SBK201209T-121Y.pdf | |
![]() | MCF5213LCVM66 | MCF5213LCVM66 FSL SMD or Through Hole | MCF5213LCVM66.pdf | |
![]() | MST2359 | MST2359 MSTAR SMD or Through Hole | MST2359.pdf | |
![]() | EBF15001-24 | EBF15001-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBF15001-24.pdf | |
![]() | 293D106X9010C | 293D106X9010C VISHAY C | 293D106X9010C.pdf |