창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8233AB-D-IM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI823x Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns(최대) | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 4A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 6.5 V ~ 24 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 14-VFLGA | |
공급 장치 패키지 | 14-LGA(5x5) | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8233AB-D-IM | |
관련 링크 | SI8233A, SI8233AB-D-IM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 416F37025IKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025IKR.pdf | |
![]() | CPF-A-0402B1K8E | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B1K8E.pdf | |
![]() | IDM2909ANC | IDM2909ANC NS DIP | IDM2909ANC.pdf | |
![]() | BR25L010FVM-WTR | BR25L010FVM-WTR ROHM SMD or Through Hole | BR25L010FVM-WTR.pdf | |
![]() | DM2A-SFW-PEJ2-S | DM2A-SFW-PEJ2-S ORIGINAL HRS | DM2A-SFW-PEJ2-S.pdf | |
![]() | 25X40ALS33 | 25X40ALS33 WINBOND SOP-8 | 25X40ALS33.pdf | |
![]() | F7704 | F7704 ORIGINAL SOP-8 | F7704.pdf | |
![]() | LTC1279C5 | LTC1279C5 LIN SOIC | LTC1279C5.pdf | |
![]() | MAB8461P W223 | MAB8461P W223 PHI DIP28 | MAB8461P W223.pdf | |
![]() | CF06V5TR50 | CF06V5TR50 TAIWAN SMD or Through Hole | CF06V5TR50.pdf | |
![]() | ATMXT165-CCU(QS496) | ATMXT165-CCU(QS496) ATMEL SMD or Through Hole | ATMXT165-CCU(QS496).pdf | |
![]() | LTC1148ES_5 | LTC1148ES_5 LT SOP | LTC1148ES_5.pdf |