창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8231AB-D-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI823x Datasheet | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20ns, 20ns(최대) | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 250mA, 500mA | |
| 전류 - 피크 출력 | 500mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 6.5 V ~ 24 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8231AB-D-ISR | |
| 관련 링크 | SI8231AB, SI8231AB-D-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | BK/ABC-3/4 | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC 125VDC | BK/ABC-3/4.pdf | |
![]() | SIT8008AC-11-28E-72.002000D | OSC XO 2.8V 72.002MHZ OE | SIT8008AC-11-28E-72.002000D.pdf | |
![]() | SIT1602BI-71-28E-27.000000E | OSC XO 2.8V 27MHZ OE | SIT1602BI-71-28E-27.000000E.pdf | |
![]() | AT-PH2-6-2-0GF | AT-PH2-6-2-0GF AST SMD or Through Hole | AT-PH2-6-2-0GF.pdf | |
![]() | PCA84C460P/019 | PCA84C460P/019 PHI DIP | PCA84C460P/019.pdf | |
![]() | 93AA56CT-I/P | 93AA56CT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93AA56CT-I/P.pdf | |
![]() | MIC20761BM | MIC20761BM MICREL NA | MIC20761BM.pdf | |
![]() | SAB80C53516N(TSTDTS) | SAB80C53516N(TSTDTS) SIEMENS DIP | SAB80C53516N(TSTDTS).pdf | |
![]() | MCP1727-5002E/MF | MCP1727-5002E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP1727-5002E/MF.pdf | |
![]() | MUR540B | MUR540B ORIGINAL D2PAK | MUR540B.pdf | |
![]() | AM29LV400BC-90PFTN | AM29LV400BC-90PFTN FUJ SOP | AM29LV400BC-90PFTN.pdf |