창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8230BB-D-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI823x Datasheet | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 20ns(최대) | |
전류 - 고출력, 저출력 | 250mA, 500mA | |
전류 - 피크 출력 | 500mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 9.4 V ~ 24 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8230BB-D-IS1R | |
관련 링크 | SI8230BB-, SI8230BB-D-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
BFC237865393 | 0.039µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237865393.pdf | ||
CS61574A-1LI | CS61574A-1LI CS DIP | CS61574A-1LI.pdf | ||
FC1237 | FC1237 FC SIP-8 | FC1237.pdf | ||
MCP6274-E/P | MCP6274-E/P microchip SMD or Through Hole | MCP6274-E/P.pdf | ||
1001618 | 1001618 M-STATICCONTROLSOLUTIONS 1000Series16inch | 1001618.pdf | ||
613 177A | 613 177A ORIGINAL SOP | 613 177A.pdf | ||
BTB08. | BTB08. SANYO TO-220 | BTB08..pdf | ||
GB-169HGW | GB-169HGW LUCKYLIGHT SMD or Through Hole | GB-169HGW.pdf | ||
NMC27C64QM200 | NMC27C64QM200 NS SMD or Through Hole | NMC27C64QM200.pdf | ||
40100REVB | 40100REVB INTEI PLCC-68 | 40100REVB.pdf | ||
CD90--U0695-3C | CD90--U0695-3C QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90--U0695-3C.pdf | ||
16F676-E/ST | 16F676-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F676-E/ST.pdf |