창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI81506Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI81506Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI81506Z | |
관련 링크 | SI81, SI81506Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033AAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033AAR.pdf | |
![]() | PRQV8.00SR5010YV00 | PRQV8.00SR5010YV00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PRQV8.00SR5010YV00.pdf | |
![]() | c5650je1c336mt | c5650je1c336mt TDK SMD or Through Hole | c5650je1c336mt.pdf | |
![]() | W99702GARM | W99702GARM WINBOND BGA | W99702GARM.pdf | |
![]() | TFF1018HN/N1 | TFF1018HN/N1 NXP QFN | TFF1018HN/N1.pdf | |
![]() | STC89C51RC-40C-PQF | STC89C51RC-40C-PQF STC QFP | STC89C51RC-40C-PQF.pdf | |
![]() | NLCV453232T-6R8K-N | NLCV453232T-6R8K-N TDK SMD | NLCV453232T-6R8K-N.pdf | |
![]() | BDT61B | BDT61B ST TO-220 | BDT61B.pdf | |
![]() | RN1907(TE85L) SOT363-XH | RN1907(TE85L) SOT363-XH TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1907(TE85L) SOT363-XH.pdf | |
![]() | sxbp-70+ | sxbp-70+ MINI vva | sxbp-70+.pdf | |
![]() | TY00579012AABD | TY00579012AABD NA BGA | TY00579012AABD.pdf | |
![]() | PDB156 | PDB156 ORIGINAL SMD or Through Hole | PDB156.pdf |