창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7892BDP-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si7892BDP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3775pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7892BDP-T1-E3TR SI7892BDPT1E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7892BDP-T1-E3 | |
관련 링크 | SI7892BDP, SI7892BDP-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ5915BE3/TR13 | DIODE ZENER 3.9V 2W SMBJ | SMBJ5915BE3/TR13.pdf | |
![]() | CRCW121018K0FKTA | RES SMD 18K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121018K0FKTA.pdf | |
![]() | 25BP22-Q-1-16F | ENCODER MECH PC 16POS SNGL | 25BP22-Q-1-16F.pdf | |
![]() | B39162-B9000-C710-S09 | B39162-B9000-C710-S09 EPCOS SMD or Through Hole | B39162-B9000-C710-S09.pdf | |
![]() | AD8616ARMZ(AOK) | AD8616ARMZ(AOK) AD MSOP8 | AD8616ARMZ(AOK).pdf | |
![]() | AM81EC176-50JC | AM81EC176-50JC AMD PLCC32 | AM81EC176-50JC.pdf | |
![]() | FT232RL. | FT232RL. FTDI SSOP28 | FT232RL..pdf | |
![]() | TMC3KJ-B3.3-TR | TMC3KJ-B3.3-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC3KJ-B3.3-TR.pdf | |
![]() | 572ND24-W | 572ND24-W FUJITSU DIP-SOP | 572ND24-W.pdf | |
![]() | GT250101 | GT250101 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT250101.pdf | |
![]() | 1393433-1 | 1393433-1 Tyco con | 1393433-1.pdf | |
![]() | WL1E227M0811M | WL1E227M0811M SAMWH DIP | WL1E227M0811M.pdf |