창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7882DPT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI7882DPT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI7882DPT1 | |
| 관련 링크 | SI7882, SI7882DPT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00621K18400B0L | RES 1.184K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00621K18400B0L.pdf | |
![]() | BFG90A | BFG90A PHILPS SMD | BFG90A.pdf | |
![]() | 400AXF47MMN22X20 | 400AXF47MMN22X20 RUBYCON DIP | 400AXF47MMN22X20.pdf | |
![]() | SCDS4D28T-820M-S-N | SCDS4D28T-820M-S-N CHILISIN NA | SCDS4D28T-820M-S-N.pdf | |
![]() | MMBT7002LT1 | MMBT7002LT1 ON SMD or Through Hole | MMBT7002LT1.pdf | |
![]() | W29GL256C | W29GL256C WINBOND TSOP | W29GL256C.pdf | |
![]() | MAX5019ESA+ | MAX5019ESA+ MAXIM SOP | MAX5019ESA+.pdf | |
![]() | DS75182J | DS75182J TI DIP | DS75182J.pdf | |
![]() | 51760-10103201AALF | 51760-10103201AALF Everlight TQFP | 51760-10103201AALF.pdf | |
![]() | FXJ421 | FXJ421 HAR DIP | FXJ421.pdf |