창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7862ADP-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7862ADP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 16V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3m옴 @ 29A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7340pF @ 8V | |
| 전력 - 최대 | 1.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7862ADP-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI7862ADP, SI7862ADP-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P2353ACLRP | SIDAC SYM 3CHP 200V 400A TO220 | P2353ACLRP.pdf | |
![]() | CA2-B0-14-625-622-BG | CA2-B0-14-625-622-BG ORIGINAL SMD or Through Hole | CA2-B0-14-625-622-BG.pdf | |
![]() | STRG6632 | STRG6632 SANKEN SMD or Through Hole | STRG6632.pdf | |
![]() | AA1502F | AA1502F MALAYSIA DIP28 | AA1502F.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-5.0 NOPB | LP2980AIM5X-5.0 NOPB NS SOT23-5 | LP2980AIM5X-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | MX29LV641 | MX29LV641 MXIC TSOP | MX29LV641.pdf | |
![]() | 0805WL100JB | 0805WL100JB atc SMD or Through Hole | 0805WL100JB.pdf | |
![]() | BF074D0564K | BF074D0564K AVX DIP | BF074D0564K.pdf | |
![]() | B72207S950K101 | B72207S950K101 Epcos SMD or Through Hole | B72207S950K101.pdf | |
![]() | S15D45A | S15D45A MOSPEC TO-247-3 | S15D45A.pdf | |
![]() | 10ERK1 | 10ERK1 Corcom SMD or Through Hole | 10ERK1.pdf | |
![]() | CDCLVC1110PWRG4 | CDCLVC1110PWRG4 TI Original | CDCLVC1110PWRG4.pdf |