창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7660J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI7660J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI7660J | |
| 관련 링크 | SI76, SI7660J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012CTT | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012CTT.pdf | |
![]() | RC0603DR-0721K5L | RES SMD 21.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0721K5L.pdf | |
![]() | RC4150MD 216DCP5ALA11FG | RC4150MD 216DCP5ALA11FG ATI BGA | RC4150MD 216DCP5ALA11FG.pdf | |
![]() | TIP57A | TIP57A TOS T0 3P | TIP57A.pdf | |
![]() | MT0760-55 | MT0760-55 MICROTUNE BGA-64D | MT0760-55.pdf | |
![]() | MAX13485EELA+ | MAX13485EELA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13485EELA+.pdf | |
![]() | IRLR230A | IRLR230A FAIRCHILD DPAKTO-252 | IRLR230A .pdf | |
![]() | L2B/67F/FAA | L2B/67F/FAA ST DIP-42 | L2B/67F/FAA.pdf | |
![]() | KD1084AXX | KD1084AXX ST TO-252 DPAK Cu Wire | KD1084AXX.pdf | |
![]() | 3.5-5 | 3.5-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5-5.pdf | |
![]() | MCB-1206-13 | MCB-1206-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB-1206-13.pdf | |
![]() | K4S641633H-RN75 | K4S641633H-RN75 SEC BGA | K4S641633H-RN75.pdf |