창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7489DP-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7489DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 카탈로그 페이지 | 1660 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 41m옴 @ 7.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4600pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7489DP-T1-E3TR SI7489DPT1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7489DP-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI7489DP, SI7489DP-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43508F2108M82 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508F2108M82.pdf | |
![]() | LY2NJ DC24V | LY2NJ DC24V OMRON SMD or Through Hole | LY2NJ DC24V.pdf | |
![]() | QG982915GM | QG982915GM INTEL BGA | QG982915GM.pdf | |
![]() | MAX448EPD | MAX448EPD MAX DIP | MAX448EPD.pdf | |
![]() | JA3503(HF3503) | JA3503(HF3503) ORIGINAL SMD or Through Hole | JA3503(HF3503).pdf | |
![]() | AV983-10 | AV983-10 ATM SMD or Through Hole | AV983-10.pdf | |
![]() | T89C51RC2-SLSIM | T89C51RC2-SLSIM TEMIC PLCC | T89C51RC2-SLSIM.pdf | |
![]() | HD74LS37FPEL | HD74LS37FPEL HITACHI SOP(5.2) | HD74LS37FPEL.pdf | |
![]() | MODV3224/L42005130000 | MODV3224/L42005130000 NEC PLCC28 | MODV3224/L42005130000.pdf | |
![]() | GXLV-233P 2.5V85C | GXLV-233P 2.5V85C NS PGA | GXLV-233P 2.5V85C.pdf | |
![]() | TA1006A | TA1006A TST SMD | TA1006A.pdf |