창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7460DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7460DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.6m옴 @ 18A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7460DP-T1-GE3TR SI7460DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7460DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7460DP-, SI7460DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD0782K5L | RES SMD 82.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0782K5L.pdf | |
![]() | 767161331GP | RES ARRAY 15 RES 330 OHM 16SOIC | 767161331GP.pdf | |
![]() | P-8088 | P-8088 INTEL DIP | P-8088.pdf | |
![]() | MC68184P | MC68184P MOT DIP-40 | MC68184P.pdf | |
![]() | IG-06A3-P | IG-06A3-P ORIGINAL SMD or Through Hole | IG-06A3-P.pdf | |
![]() | EEGB1V123CAE | EEGB1V123CAE PANASONIC DIP | EEGB1V123CAE.pdf | |
![]() | D2SBA60-7101 | D2SBA60-7101 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2SBA60-7101.pdf | |
![]() | AVSC18S05E050 | AVSC18S05E050 AMOTECH SMD or Through Hole | AVSC18S05E050.pdf | |
![]() | MVR211XBRN103 | MVR211XBRN103 ROHM SMD or Through Hole | MVR211XBRN103.pdf | |
![]() | SKT70F02 | SKT70F02 SEK module | SKT70F02.pdf | |
![]() | N0910LS020 | N0910LS020 WESTCODE MODULE | N0910LS020.pdf | |
![]() | CR03820RF001 | CR03820RF001 COMPOSTAR SMD | CR03820RF001.pdf |