창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7423DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7423DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 11.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7423DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7423DN-, SI7423DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0326007.H | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | 0326007.H.pdf | |
![]() | WW1FT73R2 | RES 73.2 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT73R2.pdf | |
![]() | 67WR250KLF | 67WR250KLF BI DIP | 67WR250KLF.pdf | |
![]() | PVH-16V151MH80Z-R | PVH-16V151MH80Z-R ELNA SMD or Through Hole | PVH-16V151MH80Z-R.pdf | |
![]() | DS1008L+ | DS1008L+ MAXIM MSOP8 | DS1008L+.pdf | |
![]() | FQ1286/GH-3 | FQ1286/GH-3 NXP SMD or Through Hole | FQ1286/GH-3.pdf | |
![]() | 7009-2118-02 | 7009-2118-02 Yazaki con | 7009-2118-02.pdf | |
![]() | 341S0172 | 341S0172 SEC SOP44 | 341S0172.pdf | |
![]() | RG1-L-12V | RG1-L-12V NAIS SMD or Through Hole | RG1-L-12V.pdf | |
![]() | WEGC012864ALNN12XX00 | WEGC012864ALNN12XX00 ORIGINAL SMD or Through Hole | WEGC012864ALNN12XX00.pdf | |
![]() | AM3N-0509D-RZ | AM3N-0509D-RZ aimtec SMD or Through Hole | AM3N-0509D-RZ.pdf | |
![]() | H9720#55P | H9720#55P AVAGO ZIP-6 | H9720#55P.pdf |