창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7317DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7317DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 365pF @ 75V | |
| 전력 - 최대 | 19.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7317DN-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7317DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7317DN-, SI7317DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600S2R7BW250XT | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S2R7BW250XT.pdf | |
![]() | VJ1825A222JBCAT4X | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A222JBCAT4X.pdf | |
![]() | TV04A151J-G | TVS DIODE 150VWM 243VC SMA | TV04A151J-G.pdf | |
![]() | SIT8009AC-23-33E-125.00000D | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009AC-23-33E-125.00000D.pdf | |
![]() | CXO-049-14.7456M | CXO-049-14.7456M KSS DIP | CXO-049-14.7456M.pdf | |
![]() | PHB47NQ10T | PHB47NQ10T ORIGINAL SMD or Through Hole | PHB47NQ10T .pdf | |
![]() | LF355N8 | LF355N8 LINEAR DIP | LF355N8.pdf | |
![]() | ET1011C2-C-DT | ET1011C2-C-DT LSI MLCC84 | ET1011C2-C-DT.pdf | |
![]() | BAS70-7-F**D1-JBL | BAS70-7-F**D1-JBL DIODESINC SMD DIP | BAS70-7-F**D1-JBL.pdf | |
![]() | GD300R04 | GD300R04 IR SMD or Through Hole | GD300R04.pdf |