창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7302DN-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7302DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 220V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 320m옴 @ 2.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 645pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7302DN-T1-E3 | |
관련 링크 | SI7302DN, SI7302DN-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA8M3X7S2A335M200KB | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M3X7S2A335M200KB.pdf | |
![]() | 416F52012CLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012CLR.pdf | |
![]() | 501BCAM032768CAF | 32.768kHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Enable/Disable | 501BCAM032768CAF.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US-DC5 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | G6CU-1114P-US-DC5.pdf | |
![]() | HD6417032VF12V | HD6417032VF12V REN N A | HD6417032VF12V.pdf | |
![]() | MT4-48V | MT4-48V ORIGINAL DIP | MT4-48V.pdf | |
![]() | LA46B/EG-9-PF | LA46B/EG-9-PF LIGITEK LED | LA46B/EG-9-PF.pdf | |
![]() | 74LV08N112 | 74LV08N112 NXP SMD or Through Hole | 74LV08N112.pdf | |
![]() | HEF49528T | HEF49528T PHILIPS 16PIN-SOP | HEF49528T.pdf | |
![]() | NJG1308F AGC | NJG1308F AGC JRC SMD or Through Hole | NJG1308F AGC.pdf | |
![]() | RF1450TR7N | RF1450TR7N RFMD QFN | RF1450TR7N.pdf | |
![]() | LM3578AMX/NOPB | LM3578AMX/NOPB NS SOP-8 | LM3578AMX/NOPB.pdf |