창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7218DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7218DN | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 23W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 Dual | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7218DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7218DN-, SI7218DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S331K25X7RN6UJ5R | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S331K25X7RN6UJ5R.pdf | |
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![]() | CMF07200K00JKRE | RES 200K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07200K00JKRE.pdf | |
![]() | MAX1837EUT33-T | MAX1837EUT33-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1837EUT33-T.pdf | |
![]() | XC1701LPDG8I | XC1701LPDG8I XILINX BGAQFP | XC1701LPDG8I.pdf | |
![]() | 145602034001829+ | 145602034001829+ KYOCERAELCO HEADERBOX34P2R0. | 145602034001829+.pdf | |
![]() | LM78L05ACZ T7 | LM78L05ACZ T7 NSC SMD or Through Hole | LM78L05ACZ T7.pdf | |
![]() | BZM55C9V1 9.1V | BZM55C9V1 9.1V VISHAY SOD-80 | BZM55C9V1 9.1V.pdf | |
![]() | KA2004-BE10A | KA2004-BE10A ROHM SMD or Through Hole | KA2004-BE10A.pdf | |
![]() | SN74LV08ADRG4 | SN74LV08ADRG4 TI/BB SOP14 | SN74LV08ADRG4.pdf |