창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7216DN-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7216DN | |
| 카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 32m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 670pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 20.8W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 Dual | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7216DN-T1-E3TR SI7216DNT1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7216DN-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI7216DN, SI7216DN-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5519K600BERE | RES 19.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5519K600BERE.pdf | |
![]() | C3A33RJT | RES 33.0 OHM 3W 5% AXIAL | C3A33RJT.pdf | |
![]() | GXM-266BP-2.9V-70C | GXM-266BP-2.9V-70C Cyrix TBGA | GXM-266BP-2.9V-70C.pdf | |
![]() | GTX2/GRX2 | GTX2/GRX2 GTX DIP14 | GTX2/GRX2.pdf | |
![]() | VC3845D8 | VC3845D8 ORIGINAL SMD or Through Hole | VC3845D8.pdf | |
![]() | P3002SC | P3002SC LITTELFUSE DO-214AA | P3002SC.pdf | |
![]() | 100YXF3.3MEFC 5X11 | 100YXF3.3MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YXF3.3MEFC 5X11.pdf | |
![]() | EDZ6.2BT1G | EDZ6.2BT1G LRC S0D-523 | EDZ6.2BT1G.pdf | |
![]() | S29GL064A90TAIR1 | S29GL064A90TAIR1 SPANSION TSOP-56L | S29GL064A90TAIR1.pdf | |
![]() | MVT2604AG | MVT2604AG ZARLINK BGA | MVT2604AG.pdf | |
![]() | AT59C11-10SC | AT59C11-10SC ATMEL SMD or Through Hole | AT59C11-10SC.pdf | |
![]() | UL10101-24AWG-B-19*0.12 | UL10101-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10101-24AWG-B-19*0.12.pdf |