창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7212DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI7212DN | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 6.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 이중 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 Dual | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7212DN-T1-GE3TR SI7212DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7212DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI7212DN-, SI7212DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | YC164-FR-0784R5L | RES ARRAY 4 RES 84.5 OHM 1206 | YC164-FR-0784R5L.pdf | |
![]() | A827 | A827 AVAGO SOP8 | A827.pdf | |
![]() | 25YXH2700M12.5X40 | 25YXH2700M12.5X40 RUBYCON DIP | 25YXH2700M12.5X40.pdf | |
![]() | TMS320C6711BUFN | TMS320C6711BUFN TI BGA | TMS320C6711BUFN.pdf | |
![]() | 74AHC377 | 74AHC377 PH TSSOP | 74AHC377.pdf | |
![]() | FH12-30S-0.5SV 80 | FH12-30S-0.5SV 80 HRS SMD or Through Hole | FH12-30S-0.5SV 80.pdf | |
![]() | 124K63K01L4 | 124K63K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 124K63K01L4.pdf | |
![]() | BUF1682AIPWPR | BUF1682AIPWPR TI SMD or Through Hole | BUF1682AIPWPR.pdf | |
![]() | LT3214EDD | LT3214EDD LT SMD or Through Hole | LT3214EDD.pdf | |
![]() | FECV3224/L42005150000 | FECV3224/L42005150000 NEC PLCC28 | FECV3224/L42005150000.pdf | |
![]() | HZM6.2DB1TL | HZM6.2DB1TL HITACHI SOT23-5 | HZM6.2DB1TL.pdf | |
![]() | TT70N18KOF | TT70N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT70N18KOF.pdf |