창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7113DN-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7113DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 134m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1480pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7113DN-T1-E3TR SI7113DNT1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7113DN-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI7113DN, SI7113DN-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033CDR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CDR.pdf | |
![]() | RCS04024K70FKED | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04024K70FKED.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2610U | RES SMD 261 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2610U.pdf | |
![]() | ADC84KG-12 | ADC84KG-12 ORIGINAL DIP | ADC84KG-12 .pdf | |
![]() | BN5040 | BN5040 ORIGINAL DIP | BN5040.pdf | |
![]() | MTC1237 | MTC1237 ORIGINAL BGA | MTC1237.pdf | |
![]() | BL-BUE1N1T-1-20F-T10 | BL-BUE1N1T-1-20F-T10 BRIGHTLED Call | BL-BUE1N1T-1-20F-T10.pdf | |
![]() | 29LV160TTC-70 | 29LV160TTC-70 MX TSOP | 29LV160TTC-70.pdf | |
![]() | MC9S08QD4 | MC9S08QD4 Freescale SMD or Through Hole | MC9S08QD4.pdf | |
![]() | 2-1106205-7 | 2-1106205-7 TYCO SMD or Through Hole | 2-1106205-7.pdf | |
![]() | 70ADJ-5-FL1 | 70ADJ-5-FL1 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-5-FL1.pdf | |
![]() | LT3483ES6#TRPBF/IS | LT3483ES6#TRPBF/IS LT SOT-23 | LT3483ES6#TRPBF/IS.pdf |