창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7112DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7112DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1655 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 17.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2610pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7112DN-T1-GE3TR SI7112DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7112DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7112DN-, SI7112DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B20J4K0E | RES 4K OHM 20W 5% AXIAL | B20J4K0E.pdf | |
![]() | FMU34S/R | FMU34S/R SANKEN SMD or Through Hole | FMU34S/R.pdf | |
![]() | AM25S09DCB | AM25S09DCB AMD CDIP | AM25S09DCB.pdf | |
![]() | BI1664-10-A3 | BI1664-10-A3 BI SOP8 | BI1664-10-A3.pdf | |
![]() | PBRN123YT,215 | PBRN123YT,215 NXP SOT23 | PBRN123YT,215.pdf | |
![]() | 501MILF | 501MILF IDT SMD or Through Hole | 501MILF.pdf | |
![]() | DPACTEXP | DPACTEXP N/A SOJ-20 | DPACTEXP.pdf | |
![]() | M37221MA-244SP | M37221MA-244SP RENESAS DIP-42 | M37221MA-244SP.pdf | |
![]() | 73-6363-3 | 73-6363-3 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-6363-3.pdf | |
![]() | SM6011S | SM6011S NPC SOP-20 | SM6011S.pdf | |
![]() | QM00734 | QM00734 SYNERGY SMD or Through Hole | QM00734.pdf | |
![]() | HT-170G | HT-170G HARVATEK SMD | HT-170G.pdf |