창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7101DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI7101DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.2m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 102nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3595pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7101DN-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7101DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI7101DN-, SI7101DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE530CATR | TVS DIODE DO201AD | 1.5KE530CATR.pdf | |
![]() | BAS40BRW-TP | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V SOT363 | BAS40BRW-TP.pdf | |
![]() | IXTP27N20T | MOSFET N-CH 200V 27A TO-220 | IXTP27N20T.pdf | |
![]() | AA0603FR-072M94L | RES SMD 2.94M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-072M94L.pdf | |
![]() | A6111-U1 | EVAL BOARD ANT COMATA | A6111-U1.pdf | |
![]() | IDT82V3280PF | IDT82V3280PF IDT QFP | IDT82V3280PF.pdf | |
![]() | 285-327 | 285-327 WAGO SMD or Through Hole | 285-327.pdf | |
![]() | SMLJ6.5C | SMLJ6.5C Microsemi SMCDO-214AB | SMLJ6.5C.pdf | |
![]() | BC546A,112 | BC546A,112 NXP SMD or Through Hole | BC546A,112.pdf | |
![]() | AV191003C900TSTDTS | AV191003C900TSTDTS APEM SMD or Through Hole | AV191003C900TSTDTS.pdf | |
![]() | S3C9442-BOOK | S3C9442-BOOK SAM SMD or Through Hole | S3C9442-BOOK.pdf | |
![]() | SO5400 | SO5400 SGS SOT-23 | SO5400.pdf |