창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI6876EDQ-T1-E3(PB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI6876EDQ-T1-E3(PB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI6876EDQ-T1-E3(PB) | |
| 관련 링크 | SI6876EDQ-T, SI6876EDQ-T1-E3(PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FL4800063Z | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL4800063Z.pdf | |
![]() | CRCW0603464RFKEA | RES SMD 464 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603464RFKEA.pdf | |
![]() | A3282EUA-T2 | A3282EUA-T2 Allegro SMD or Through Hole | A3282EUA-T2.pdf | |
![]() | CS5461A | CS5461A Cirrus SOP-24 | CS5461A.pdf | |
![]() | LXG200VN681M25X50T2 | LXG200VN681M25X50T2 UNITED DIP | LXG200VN681M25X50T2.pdf | |
![]() | BFFA | BFFA MICROCHIP QFN-8P | BFFA.pdf | |
![]() | RQA0009TXTL-E | RQA0009TXTL-E RENESASA SOT-89 | RQA0009TXTL-E.pdf | |
![]() | C0603MRY5V9BB224 | C0603MRY5V9BB224 ORIGINAL 0603-224Z | C0603MRY5V9BB224.pdf | |
![]() | UCN5842 | UCN5842 ALLEGRO DIP | UCN5842.pdf | |
![]() | KQ1008TEG0.27UH | KQ1008TEG0.27UH KOA SMD or Through Hole | KQ1008TEG0.27UH.pdf | |
![]() | TA0992A | TA0992A TST SMD | TA0992A.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FGG1156C | XCV2600E-6FGG1156C XILINX BGA | XCV2600E-6FGG1156C.pdf |