창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI6874EDQ-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI6874EDQ-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI6874EDQ-T1 | |
관련 링크 | SI6874E, SI6874EDQ-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385368085JI02W0 | 0.068µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385368085JI02W0.pdf | |
![]() | PAT0805E1493BST1 | RES SMD 149K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1493BST1.pdf | |
![]() | RN73C1J78K7BTDF | RES SMD 78.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J78K7BTDF.pdf | |
![]() | KBJ4AV | KBJ4AV GOOD-ARK KBJ | KBJ4AV.pdf | |
![]() | AT80601000897AASLBKP | AT80601000897AASLBKP INTEL SMD or Through Hole | AT80601000897AASLBKP.pdf | |
![]() | SA22ARLG | SA22ARLG ON DO-15 | SA22ARLG.pdf | |
![]() | PIC12LCE673-04I/P | PIC12LCE673-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE673-04I/P.pdf | |
![]() | TL1963A-18KTTR | TL1963A-18KTTR TI TO-263-5 | TL1963A-18KTTR.pdf | |
![]() | LXG50VN272M22X40T2 | LXG50VN272M22X40T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | LXG50VN272M22X40T2.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP3EE200C | IBM25PPC405GP3EE200C IBM BGA2727 | IBM25PPC405GP3EE200C.pdf | |
![]() | NMC-H1808X7R821K3KVX2Y3TRPLPF | NMC-H1808X7R821K3KVX2Y3TRPLPF NIC SMD | NMC-H1808X7R821K3KVX2Y3TRPLPF.pdf |