창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI6820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI6820 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI6820 | |
| 관련 링크 | SI6, SI6820 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK105C6225MV-F | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105C6225MV-F.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER4R7M51 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 24A 5.23 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER4R7M51.pdf | |
![]() | SMBT1574LT1/M1J | SMBT1574LT1/M1J ON SOT-23 | SMBT1574LT1/M1J.pdf | |
![]() | MAX13080EESD+ | MAX13080EESD+ MAXIM SOIC-14 | MAX13080EESD+.pdf | |
![]() | HFBR5208B | HFBR5208B HP SMD or Through Hole | HFBR5208B.pdf | |
![]() | HDSP-8606 | HDSP-8606 AVAGO DIP | HDSP-8606.pdf | |
![]() | 8.867MHZ | 8.867MHZ CEI 49U | 8.867MHZ.pdf | |
![]() | PEB2266HV2.2 | PEB2266HV2.2 INFINEON QFP | PEB2266HV2.2.pdf | |
![]() | MB670220U | MB670220U FUJITSU SMD or Through Hole | MB670220U.pdf | |
![]() | TD1115-B33-GMX | TD1115-B33-GMX RAY SMD | TD1115-B33-GMX.pdf | |
![]() | 87CM23F-2122 | 87CM23F-2122 TOSHIBA QFP | 87CM23F-2122.pdf | |
![]() | FS6S1265 | FS6S1265 FAIRCHIL TO3P-5 | FS6S1265.pdf |