창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI501-PROG-DAXR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | CMEMS EOL 30/Jun/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | CMEMS® Si501 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | CMEMS® | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 32kHz ~ 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화, 대기 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 1.71 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SI501-PROG-DAXR-ND SI501-PROG-DAXRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI501-PROG-DAXR | |
관련 링크 | SI501-PRO, SI501-PROG-DAXR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3J223V | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J223V.pdf | |
![]() | MS560702BA03-50 | Pressure Sensor 0.15 PSI ~ 17.4 PSI (1 kPa ~ 120 kPa) Absolute 24 b 8-SMD | MS560702BA03-50.pdf | |
![]() | DAC7617EB/1K | DAC7617EB/1K TI SMD or Through Hole | DAC7617EB/1K.pdf | |
![]() | BQ24032ARHLT | BQ24032ARHLT TI QFN | BQ24032ARHLT.pdf | |
![]() | SPPB512300. | SPPB512300. ALPS SMD or Through Hole | SPPB512300..pdf | |
![]() | HEF4051BF | HEF4051BF NXP SOP-16 | HEF4051BF.pdf | |
![]() | LPC2888FET180/01.5 | LPC2888FET180/01.5 NXP SMD or Through Hole | LPC2888FET180/01.5.pdf | |
![]() | XCR3064XL0VQG100I | XCR3064XL0VQG100I XC TQFP | XCR3064XL0VQG100I.pdf | |
![]() | S82078SLC | S82078SLC INTEL SMD or Through Hole | S82078SLC.pdf | |
![]() | HZS4BLLTD-E | HZS4BLLTD-E Renesas SMD or Through Hole | HZS4BLLTD-E.pdf |