창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4967 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI4967 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI4967 | |
| 관련 링크 | SI4, SI4967 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UC3176 | UC3176 UC PLCC28 | UC3176.pdf | |
![]() | M30622M6P-115GP D3 | M30622M6P-115GP D3 MITSUBIS QFP | M30622M6P-115GP D3.pdf | |
![]() | LGHK100512NJ-T(0402-12NH) | LGHK100512NJ-T(0402-12NH) ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK100512NJ-T(0402-12NH).pdf | |
![]() | 426493500-3 | 426493500-3 Digital SMD or Through Hole | 426493500-3.pdf | |
![]() | HI-2417P | HI-2417P HT DIP8 | HI-2417P.pdf | |
![]() | LE24C081M-R-TLM-E-C | LE24C081M-R-TLM-E-C SONY SOP | LE24C081M-R-TLM-E-C.pdf | |
![]() | CW6693CC (CONWISE) | CW6693CC (CONWISE) CONWISE SSOP-28 | CW6693CC (CONWISE).pdf | |
![]() | FP3-4R7 | FP3-4R7 COOPER SMD or Through Hole | FP3-4R7.pdf | |
![]() | LT1011AMH | LT1011AMH LINEAR CAN8 | LT1011AMH.pdf | |
![]() | 39980-0406 | 39980-0406 MOLEX SMD or Through Hole | 39980-0406.pdf | |
![]() | LXV80VB47RM8X15LL | LXV80VB47RM8X15LL NIPPON DIP | LXV80VB47RM8X15LL.pdf | |
![]() | B39241-R688-B110 | B39241-R688-B110 EPCOS SMD or Through Hole | B39241-R688-B110.pdf |