창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4866DY-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI4866DY | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 17A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 600mV @ 250µA(최소) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI4866DY-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI4866DY-, SI4866DY-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMC0261NLP | TMC0261NLP ORIGINAL DIP | TMC0261NLP.pdf | |
![]() | IS3021SM | IS3021SM ISOCOM SMD or Through Hole | IS3021SM.pdf | |
![]() | H9740#252 | H9740#252 AVAGO ZIPER4 | H9740#252.pdf | |
![]() | THJA105M035RJN | THJA105M035RJN AVX A | THJA105M035RJN.pdf | |
![]() | HI1-8023/883 | HI1-8023/883 HARRIS DIP | HI1-8023/883.pdf | |
![]() | MO1010BEM | MO1010BEM MPS TSSOP20 | MO1010BEM.pdf | |
![]() | LM350CK | LM350CK NS CAN2 | LM350CK.pdf | |
![]() | AT28PC64-200DI | AT28PC64-200DI ATMEL DIP | AT28PC64-200DI.pdf | |
![]() | 3T150BL | 3T150BL CONCORD DO-214 | 3T150BL.pdf | |
![]() | TM1991L-F5 | TM1991L-F5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM1991L-F5.pdf | |
![]() | TDA2790 | TDA2790 SIEMENS DIP16 | TDA2790.pdf | |
![]() | PMDB2725EX | PMDB2725EX P SMD or Through Hole | PMDB2725EX.pdf |