창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4816BDY-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si4816BDY | |
| 카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | LITTLE FOOT® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.8A, 8.2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18.5m옴 @ 6.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1W, 1.25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SI4816BDY-T1-GE3TR SI4816BDYT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI4816BDY-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI4816BDY, SI4816BDY-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520SB13560D0GEJCC | 13.56MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520SB13560D0GEJCC.pdf | |
![]() | FVXO-LC53B-16 | 16MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC53B-16.pdf | |
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![]() | AF162-JR-073KL | RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0606 | AF162-JR-073KL.pdf | |
![]() | OPB890N55 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS C-MT | OPB890N55.pdf | |
![]() | GRM3161X1H121JZ01B | GRM3161X1H121JZ01B MURATA SMD or Through Hole | GRM3161X1H121JZ01B.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LM/B58715 | SAK-C167CR-LM/B58715 SIEMENS QFP144L | SAK-C167CR-LM/B58715.pdf | |
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![]() | 74HC165D653 | 74HC165D653 NXP SMD or Through Hole | 74HC165D653.pdf | |
![]() | LP3986TLX2818 | LP3986TLX2818 NS SMD8 | LP3986TLX2818.pdf | |
![]() | YA1035-1682G1 | YA1035-1682G1 OKI SMD or Through Hole | YA1035-1682G1.pdf | |
![]() | A830LYF-681K=R | A830LYF-681K=R TOKO SMD or Through Hole | A830LYF-681K=R.pdf |