창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4532ADY-T1-E3 GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI4532ADY-T1-E3 GE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI4532ADY-T1-E3 GE3 | |
| 관련 링크 | SI4532ADY-T, SI4532ADY-T1-E3 GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASGTX-P-1.500GHZ-1 | 1.5GHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-1.500GHZ-1.pdf | |
![]() | 310001140008 | HERMETIC THERMOSTAT | 310001140008.pdf | |
![]() | HY5DU12822ATP-D43 | HY5DU12822ATP-D43 HYNIX TSOP | HY5DU12822ATP-D43.pdf | |
![]() | NJM2337BF1 | NJM2337BF1 JRC TMP-6 | NJM2337BF1.pdf | |
![]() | BZX585-B6V8+135 | BZX585-B6V8+135 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B6V8+135.pdf | |
![]() | CDBM1150-G | CDBM1150-G Comchip MiniSMA | CDBM1150-G.pdf | |
![]() | 500HXD25 | 500HXD25 TOSHIBA MODULE | 500HXD25.pdf | |
![]() | MA02203AD | MA02203AD M/A-COM SMD or Through Hole | MA02203AD.pdf | |
![]() | AD6768SQ/883B | AD6768SQ/883B AD DIP | AD6768SQ/883B.pdf | |
![]() | MM5298N-3B | MM5298N-3B NS SMD or Through Hole | MM5298N-3B.pdf | |
![]() | SDR0603TTEB220M | SDR0603TTEB220M KOA SMD | SDR0603TTEB220M.pdf |