창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4471DY-TI-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4471DY-TI-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4471DY-TI-E3 | |
관련 링크 | SI4471DY, SI4471DY-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3AAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAR.pdf | |
![]() | 416F40033ILT | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ILT.pdf | |
![]() | CMF552K8200BHR6 | RES 2.82K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K8200BHR6.pdf | |
![]() | RSLIC 1Q01 | RSLIC 1Q01 ALCATEL PLCC-44 | RSLIC 1Q01.pdf | |
![]() | GEFORCE2 256 | GEFORCE2 256 NVIDIA BGA | GEFORCE2 256.pdf | |
![]() | OR2C06A-3T100 | OR2C06A-3T100 ORCA QFP | OR2C06A-3T100.pdf | |
![]() | BAS21(70-305-21) | BAS21(70-305-21) NXP SMD or Through Hole | BAS21(70-305-21).pdf | |
![]() | F82C456 | F82C456 CHIPS QFP | F82C456.pdf | |
![]() | 49322 | 49322 HIT QFP48 | 49322.pdf | |
![]() | XC56L811BU40 | XC56L811BU40 MOT QFP | XC56L811BU40.pdf | |
![]() | RSN307M42-P | RSN307M42-P SANYO DIP | RSN307M42-P.pdf | |
![]() | TR3B685K016E0600 | TR3B685K016E0600 VISHAY SMD | TR3B685K016E0600.pdf |