창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4460-B1B-FM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si4464,63,61,60 Wireless Product Selector Guide Si4x6x-B1B and Si4438-B1C Errata | |
| 주요제품 | Internet of Things | |
| PCN 설계/사양 | PB-1412051 05/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | PB-1412244 24/Dec/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | |
| 주파수 | 119MHz ~ 1.05GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 13dBm(최대) | |
| 감도 | -126dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | SPI | |
| GPIO | 4 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10.7mA ~ 13.7mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 336-2470-5 SI4460-B1B-FM-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI4460-B1B-FM | |
| 관련 링크 | SI4460-, SI4460-B1B-FM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 3KP8.0-B | TVS DIODE 8VWM 14.28VC P600 | 3KP8.0-B.pdf | |
![]() | CS325S29491200ABJT | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S29491200ABJT.pdf | |
![]() | 1812-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 375mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 1812-822G.pdf | |
![]() | LT6048 | LT6048 VALOR DIP | LT6048.pdf | |
![]() | TERA1100 | TERA1100 TERADICI BGA | TERA1100.pdf | |
![]() | LP2996MAX/NOPB | LP2996MAX/NOPB NS SOP-8 | LP2996MAX/NOPB.pdf | |
![]() | 59-0805-HA-C-2013 | 59-0805-HA-C-2013 CYBERTAN SMD or Through Hole | 59-0805-HA-C-2013.pdf | |
![]() | WS30P30SMC | WS30P30SMC WY SMC | WS30P30SMC.pdf | |
![]() | KY16V1000M | KY16V1000M NIPPON DIP | KY16V1000M.pdf | |
![]() | BD8620 | BD8620 ROHM TSSOP | BD8620.pdf | |
![]() | 2SA1656-AC | 2SA1656-AC SANYO TO-92S | 2SA1656-AC.pdf | |
![]() | DTC-332 | DTC-332 ORIGINAL PLCC-68 | DTC-332.pdf |