창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4442DY-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI4442DY | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 22A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI4442DY-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI4442DY-, SI4442DY-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0268.500V | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0268.500V.pdf | |
![]() | CPF1206B1K82E1 | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K82E1.pdf | |
![]() | BUK952R8-30B.127 | BUK952R8-30B.127 NXP SMD or Through Hole | BUK952R8-30B.127.pdf | |
![]() | MAX241 | MAX241 TI 7.2mm | MAX241.pdf | |
![]() | DS34C87P | DS34C87P NS DIP | DS34C87P.pdf | |
![]() | MAS3549F-B4 | MAS3549F-B4 MICRONAS QFP-64 | MAS3549F-B4.pdf | |
![]() | 160NF75F3 | 160NF75F3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160NF75F3.pdf | |
![]() | AD9071XRZ-REEL | AD9071XRZ-REEL AD SOP-28 | AD9071XRZ-REEL.pdf | |
![]() | SC901100EI | SC901100EI MOTOROLA PLCC28 | SC901100EI.pdf | |
![]() | PUMB20 | PUMB20 NXP SMD or Through Hole | PUMB20.pdf | |
![]() | FDS5126 | FDS5126 ORIGINAL SOP | FDS5126.pdf | |
![]() | MTP15N06LFI | MTP15N06LFI ON TO-220F | MTP15N06LFI.pdf |