창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4437DY-TI-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4437DY-TI-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4437DY-TI-E3 | |
관련 링크 | SI4437DY, SI4437DY-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB24576D0GEJCC | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24576D0GEJCC.pdf | |
![]() | CMF075K1000JNBF | RES 5.1K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF075K1000JNBF.pdf | |
![]() | 11R1S | 11R1S IR SMD or Through Hole | 11R1S.pdf | |
![]() | TCL549IDR | TCL549IDR MICROCHIP dip sop | TCL549IDR.pdf | |
![]() | LAHB | LAHB N/A MSOP 8 | LAHB.pdf | |
![]() | NMC1206X5R226K10TR | NMC1206X5R226K10TR NICCOMPON SMD | NMC1206X5R226K10TR.pdf | |
![]() | PZU24B | PZU24B NXP SOD323F | PZU24B.pdf | |
![]() | TAJR475K016RNJ | TAJR475K016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR475K016RNJ.pdf | |
![]() | X5325S8I-2.7 | X5325S8I-2.7 intersil SMD or Through Hole | X5325S8I-2.7.pdf | |
![]() | PRN28472 | PRN28472 PROXXON SMD or Through Hole | PRN28472.pdf | |
![]() | BSP372,L6327 | BSP372,L6327 INFINEON N A | BSP372,L6327.pdf |