창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4133-BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI4133-BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI4133-BM | |
| 관련 링크 | SI413, SI4133-BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A221GAT4A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A221GAT4A.pdf | |
![]() | K821K15C0GH5TH5 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | MBB0207CC2102FC100 | RES 21K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2102FC100.pdf | |
![]() | SL1215-330K5R0-2PF | SL1215-330K5R0-2PF TDK SMD or Through Hole | SL1215-330K5R0-2PF.pdf | |
![]() | HSU88TRF(9) | HSU88TRF(9) HITACHI SOD323 | HSU88TRF(9).pdf | |
![]() | MAX3885ECB+ | MAX3885ECB+ MAX TQFP64 | MAX3885ECB+.pdf | |
![]() | SP00060995 | SP00060995 FICOM SMD or Through Hole | SP00060995.pdf | |
![]() | TG83-1505NX | TG83-1505NX HALO SMD or Through Hole | TG83-1505NX.pdf | |
![]() | EC-A853 | EC-A853 TEC DIP | EC-A853.pdf | |
![]() | 1858879 | 1858879 phoenix SMD or Through Hole | 1858879.pdf | |
![]() | RFR6000(CD90-V4120-1E) | RFR6000(CD90-V4120-1E) Qualcomm IC MSM6150 chipset R | RFR6000(CD90-V4120-1E).pdf | |
![]() | TPS2836 | TPS2836 TI SOP8 | TPS2836.pdf |