창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4101DY-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI4101DY-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 203nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8190pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI4101DY-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI4101DY-, SI4101DY-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | APT23F60B | MOSFET N-CH 600V 23A TO-247 | APT23F60B.pdf | |
![]() | RC0805FR-07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07200KL.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1240V | RES SMD 124 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1240V.pdf | |
![]() | MBB02070C3839FRP00 | RES 38.3 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3839FRP00.pdf | |
![]() | CSR1TTE5mRF | CSR1TTE5mRF ORIGINAL SMD or Through Hole | CSR1TTE5mRF.pdf | |
![]() | DSTINIS-006 | DSTINIS-006 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DSTINIS-006.pdf | |
![]() | 550C571T450AE2B | 550C571T450AE2B CDE DIP | 550C571T450AE2B.pdf | |
![]() | 321682J19 | 321682J19 Tyco con | 321682J19.pdf | |
![]() | NJL6165R | NJL6165R JRC SMD | NJL6165R.pdf | |
![]() | SG-LD-001 | SG-LD-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-LD-001.pdf | |
![]() | KBH17PE00M | KBH17PE00M SAMSUNG BGA | KBH17PE00M.pdf |