창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3971DV-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3971DV-T1-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3971DV-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI3971DV, SI3971DV-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220MXXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220MXXAP.pdf | |
![]() | TFK00706 | TFK00706 TFK SMD or Through Hole | TFK00706.pdf | |
![]() | 222203790065E6- | 222203790065E6- VISHAY DIP | 222203790065E6-.pdf | |
![]() | MACH4032V | MACH4032V Lattice TQFP-44 | MACH4032V.pdf | |
![]() | RN1H156M0811M | RN1H156M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H156M0811M.pdf | |
![]() | FI-X30C-NPB | FI-X30C-NPB JAE CONN | FI-X30C-NPB.pdf | |
![]() | C4SMG-RJS-CR34QBB2 | C4SMG-RJS-CR34QBB2 CREE ROHS | C4SMG-RJS-CR34QBB2.pdf | |
![]() | PH955L | PH955L NXP SMD or Through Hole | PH955L.pdf | |
![]() | ML696500LAZKAA | ML696500LAZKAA OKI SMD or Through Hole | ML696500LAZKAA.pdf | |
![]() | FS7KM-12A | FS7KM-12A RENESAS TO-220F | FS7KM-12A.pdf | |
![]() | ICS840004AG-11LFT | ICS840004AG-11LFT ORIGINAL TSSOP6X62 | ICS840004AG-11LFT.pdf | |
![]() | GB-30D | GB-30D HSE AC-DC | GB-30D.pdf |