창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3871DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3871DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3871DV | |
| 관련 링크 | SI38, SI3871DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD051C183JAB2A | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051C183JAB2A.pdf | |
![]() | SIT3808AC-DF-33SY-45.158400Y | OSC XO 3.3V 45.1584MHZ ST | SIT3808AC-DF-33SY-45.158400Y.pdf | |
![]() | HM76-10330JLFTR7 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 690 mOhm Max Nonstandard | HM76-10330JLFTR7.pdf | |
![]() | MSTBA2,5/4-G-5,08GY | MSTBA2,5/4-G-5,08GY PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBA2,5/4-G-5,08GY.pdf | |
![]() | HCM7530 | HCM7530 POLON DIP-18 | HCM7530.pdf | |
![]() | P0900AB | P0900AB TECCOR TO-220 | P0900AB.pdf | |
![]() | UCC3817APW | UCC3817APW TexasInstruments 16-TSSOP | UCC3817APW.pdf | |
![]() | 8873CRBNG6HK1 | 8873CRBNG6HK1 TOSHIBA DIP-64 | 8873CRBNG6HK1.pdf | |
![]() | HU1001 | HU1001 HU SIP8 | HU1001.pdf | |
![]() | 216DP8ANA12FH M9+X | 216DP8ANA12FH M9+X ATI BGA | 216DP8ANA12FH M9+X.pdf | |
![]() | DC1I5-1DM | DC1I5-1DM ORIGINAL SMD or Through Hole | DC1I5-1DM.pdf | |
![]() | PMH4/YAMAT0 | PMH4/YAMAT0 IBM TQFP100 | PMH4/YAMAT0.pdf |