창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3477DV-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI3477DV | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17.5m옴 @ 9A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 4.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI3477DV-T1-GE3TR SI3477DVT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI3477DV-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI3477DV-, SI3477DV-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IXFK60N25Q | MOSFET N-CH 250V 60A TO-264AA | IXFK60N25Q.pdf | |
![]() | RN73C1J287RBTDF | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J287RBTDF.pdf | |
![]() | Y14880R06600B9R | RES SMD 0.066 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R06600B9R.pdf | |
![]() | EP3SL70F780I4N | EP3SL70F780I4N ALTERA SMD or Through Hole | EP3SL70F780I4N.pdf | |
![]() | JQX-65M | JQX-65M ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-65M.pdf | |
![]() | LC89210STF05-11 | LC89210STF05-11 BB SMD or Through Hole | LC89210STF05-11.pdf | |
![]() | ISL84541IU-T | ISL84541IU-T intersil MSOP8 | ISL84541IU-T.pdf | |
![]() | LTC2362CS6 | LTC2362CS6 LT SOT236 | LTC2362CS6.pdf | |
![]() | XCF02S | XCF02S X TSOP20 | XCF02S.pdf | |
![]() | SPIC19/2-01 | SPIC19/2-01 OTHERS SMD or Through Hole | SPIC19/2-01.pdf | |
![]() | PSS100N | PSS100N ORIGINAL SMD | PSS100N.pdf | |
![]() | AM29F400BB-120EF | AM29F400BB-120EF AMD TSOP | AM29F400BB-120EF.pdf |