창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3443BDV-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI3443BDV | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4.7A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI3443BDV-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI3443BDV, SI3443BDV-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TE100B820RJ | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 100W | TE100B820RJ.pdf | |
![]() | TRR01MZPF3483 | RES SMD 348K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF3483.pdf | |
![]() | CMF558K8700FHEK | RES 8.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K8700FHEK.pdf | |
![]() | Y094440R0000F9L | RES 40 OHM 10W 1% RADIAL | Y094440R0000F9L.pdf | |
![]() | CD78040CZ | CD78040CZ CD SMD or Through Hole | CD78040CZ.pdf | |
![]() | LD2114AC | LD2114AC INTEL DIP | LD2114AC.pdf | |
![]() | KB835C-M | KB835C-M KINGBRIG SMD or Through Hole | KB835C-M.pdf | |
![]() | SDS1205-5R2M | SDS1205-5R2M SURFACE SMD | SDS1205-5R2M.pdf | |
![]() | RM2211D/883B | RM2211D/883B RAYTHEON DIP | RM2211D/883B.pdf | |
![]() | XT50P1HH | XT50P1HH ORIGINAL SMD or Through Hole | XT50P1HH.pdf | |
![]() | TX1124NLT | TX1124NLT PULSE SOP-16 | TX1124NLT.pdf | |
![]() | TLC3721D | TLC3721D TI SOP | TLC3721D.pdf |