창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3090C/SI3090J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3090C/SI3090J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3090C/SI3090J | |
| 관련 링크 | SI3090C/S, SI3090C/SI3090J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EVN5ESX50B54 | EVN5ESX50B54 PANASONIC SMD or Through Hole | EVN5ESX50B54.pdf | |
![]() | ACH4518-331T | ACH4518-331T TDK SMD or Through Hole | ACH4518-331T.pdf | |
![]() | FM24CL02-G | FM24CL02-G RAMTRON SOP8 | FM24CL02-G .pdf | |
![]() | 103H-1P | 103H-1P SEMITEC SMD or Through Hole | 103H-1P.pdf | |
![]() | 3006P-1-334 | 3006P-1-334 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-1-334.pdf | |
![]() | MAX191EVSYS-DIP | MAX191EVSYS-DIP MAXIM DIP VSYS | MAX191EVSYS-DIP.pdf | |
![]() | IMX1T-108 | IMX1T-108 ROHM SOT | IMX1T-108.pdf | |
![]() | TN6726 | TN6726 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN6726.pdf | |
![]() | VDA1020NNA | VDA1020NNA AnaSem SON-4 | VDA1020NNA.pdf | |
![]() | MB89166PF-G-145-BND | MB89166PF-G-145-BND FUJ QFP | MB89166PF-G-145-BND.pdf | |
![]() | 42N035AE | 42N035AE INTERSIL QFN | 42N035AE.pdf | |
![]() | MIC5014B | MIC5014B MIC SOP8 | MIC5014B.pdf |