창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI2319DS-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI2319DS | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1659 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 470pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 750mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI2319DS-T1-E3TR SI2319DST1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI2319DS-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI2319DS, SI2319DS-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 450V560UF 35X45 | 450V560UF 35X45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V560UF 35X45.pdf | |
![]() | YHXL-2203A | YHXL-2203A ORIGINAL SMD or Through Hole | YHXL-2203A.pdf | |
![]() | A1294-Y | A1294-Y SANYO TO-3P | A1294-Y.pdf | |
![]() | U417B/3B | U417B/3B TFK SMD or Through Hole | U417B/3B.pdf | |
![]() | SW-464 | SW-464 MACOM BGA | SW-464.pdf | |
![]() | HA1004C | HA1004C HIT DIP8 | HA1004C.pdf | |
![]() | DIN03 | DIN03 DIN SMD or Through Hole | DIN03.pdf | |
![]() | 1N2271 | 1N2271 IR SMD or Through Hole | 1N2271.pdf | |
![]() | SY87742LHEY | SY87742LHEY MICERL TQFP | SY87742LHEY.pdf | |
![]() | NRE-HW330M400V16X25F | NRE-HW330M400V16X25F NICCOMP DIP | NRE-HW330M400V16X25F.pdf | |
![]() | ATF820 | ATF820 POSEICO SMD or Through Hole | ATF820.pdf |