창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2316BDS-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI2316BDS | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
카탈로그 페이지 | 1656 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 3.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 350pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.66W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI2316BDS-T1-GE3TR SI2316BDST1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI2316BDS-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI2316BDS, SI2316BDS-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PD0070WJ25038BF1 | 25pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R7 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | PD0070WJ25038BF1.pdf | |
![]() | CRCW04022R49FKED | RES SMD 2.49 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R49FKED.pdf | |
![]() | TLO324S | TLO324S ORIGINAL SMD | TLO324S.pdf | |
![]() | SE063M4R70A5F-0511 | SE063M4R70A5F-0511 PHYCOMP SMD or Through Hole | SE063M4R70A5F-0511.pdf | |
![]() | VKP-35H62 | VKP-35H62 TYCO DIP-SOP | VKP-35H62.pdf | |
![]() | PA-78 | PA-78 APEX TO-3 | PA-78.pdf | |
![]() | RAB08103G | RAB08103G ORIGINAL SMD or Through Hole | RAB08103G.pdf | |
![]() | K4S561632C | K4S561632C SAM TSOP54 | K4S561632C.pdf | |
![]() | TLVH432QDBZRG4 | TLVH432QDBZRG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TLVH432QDBZRG4.pdf | |
![]() | MT351C/CG | MT351C/CG ZARLINK QFP | MT351C/CG.pdf | |
![]() | B66506G0000X187 | B66506G0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66506G0000X187.pdf | |
![]() | MSM6500A | MSM6500A QUALCOMM BGA | MSM6500A.pdf |