창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI1984IDT-18-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI1984IDT-18-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI1984IDT-18-T1 | |
관련 링크 | SI1984IDT, SI1984IDT-18-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808HA330MAT1A | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA330MAT1A.pdf | |
![]() | Y472580R0000B0L | RES 80 OHM 3/4W .1% AXIAL | Y472580R0000B0L.pdf | |
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![]() | TPA032D02PCA | TPA032D02PCA TI SMD or Through Hole | TPA032D02PCA.pdf | |
![]() | S27B | S27B AUK SMB | S27B.pdf | |
![]() | CX74063-34.R | CX74063-34.R CONEXANT SMD or Through Hole | CX74063-34.R.pdf | |
![]() | 82562EP | 82562EP INTEL BGA | 82562EP.pdf | |
![]() | 33FXL-RSM1-J-H-TB | 33FXL-RSM1-J-H-TB JST SMD or Through Hole | 33FXL-RSM1-J-H-TB.pdf | |
![]() | MAX4278EUK+ | MAX4278EUK+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4278EUK+.pdf | |
![]() | BU52013HFV | BU52013HFV ROHM HVSOF5 | BU52013HFV.pdf |